8615194592348zc-tech@lyzcgf.com
sqGjuhe
Furnizuesi juaj kryesor i materialeve elektronike dhe mikroqarqeve

 

Luoyang Zhongchao New Material Co., Ltd. (në tekstin e mëtejmë "ZC-TECH") ndodhet në Zonën Industriale Cluster, Provinca Henan, Kinë, duke mbuluar një sipërfaqe prej më shumë se 60 hektarë. E themeluar në vitin 2003, ajo është një ndërmarrje që integron kërkimin dhe zhvillimin profesional, prodhimin dhe shitjet e materialeve të reja miqësore me mjedisin dhe pa ndotje-. Produktet e saj kryesore janë alumini me bazë alumini-materiali rezistent ndaj flakës super të imët-materiali ngadalësues me bazë magnezi, alumini special, alumini sferik, boehmiti, qeramika e avancuar, qeramika elektronike dhe materiale të tjera inorganike.

 

 
 
Pse Na zgjidhni ne?
Pajisje të avancuara
Ne përdorim pajisje të avancuara si ICP-OES, SEM, analizues termik, testues BET dhe analizues të madhësisë së grimcave lazer. Këto mjete ndihmojnë në ruajtjen e pastërtisë së produktit, madhësisë së grimcave dhe stabilitetit nën kontroll të rreptë.
Kompletoni sistemin e shërbimit nga para{0}}shitja në-pas shitjes
Ne ofrojmë këshilla teknike, mostra falas, raporte testimi dhe zgjidhje me porosi përpara porosisë. Gjatë shitjeve, ne ofrojmë menaxhim të qartë të porosive,-gjurmim në kohë reale dhe raporte të cilësisë së grupit. Pas dorëzimit, ne ofrojmë mbështetje të shpejtë, zgjidhje të problemeve dhe komunikim afatgjatë.
Përshtatje
Zgjedhja e produktit: Rekomandoni modele të përshtatshme bazuar në nevojat e klientit.
Ofroni dizajne formulash të personalizuara për kërkesa të veçanta, si p.sh. aplikime me mbushje të lartë, pak tym dhe-pa halogjene.

 

Përparësitë e qeramikës së djegur me temperaturë të ulët-

 

Materialet qeramike kanë karakteristika të shkëlqyera të frekuencës së lartë, transmetimit me shpejtësi të lartë dhe brezit të gjerë të kalimit. Sipas përbërësve të ndryshëm, konstanta dielektrike e materialit ltcc mund të ndryshojë në një gamë të gjerë. Në kombinim me përdorimin e materialit metalik me përçueshmëri të lartë si material përcjellës, është e dobishme të përmirësohet faktori i cilësisë së sistemit të qarkut dhe të rritet fleksibiliteti i dizajnit të qarkut.

 

Mund të përshtatet me kërkesat e rezistencës ndaj rrymës së lartë dhe temperaturës së lartë, dhe ka përçueshmëri më të mirë termike sesa bordi i zakonshëm i nënshtresës së pcb, duke optimizuar në masë të madhe dizajnin e shpërndarjes së nxehtësisë së pajisjeve elektronike, besueshmëri të lartë, mund të aplikohet në mjedis të ashpër, të zgjasë jetën e tij të shërbimit;

 

Pllaka elektrike e nënshtresës me një numër të madh shtresash mund të bëhet dhe në të mund të futen përbërës të shumtë pasivë, gjë që eliminon koston e komponentëve të paketimit. Në tabelën e nënshtresës elektrike tredimensionale me një numër të madh shtresash, mund të realizohet integrimi i përbërësve pasivë dhe aktivë, gjë që është e favorshme për përmirësimin e densitetit të montimit të qarkut dhe reduktimin e mëtejshëm të vëllimit dhe peshës.

 

Është kompatibil me teknologjitë e tjera të kabllove me shumë shtresa, si p.sh. ltcc e kombinuar me teknologjinë e kabllove të hollë-për të arritur densitet më të lartë të montimit dhe performancë më të mirë të nënshtresave hibride me shumë shtresa dhe komponentëve hibridë me shumë çipa;

 

Teknologjia e prodhimit të ndërprerë lehtëson inspektimin cilësor të instalimeve elektrike të çdo shtrese dhe ndërlidhjen përmes vrimës përpara se të bëhet produkti i përfunduar, gjë që është e dobishme për të përmirësuar rendimentin dhe cilësinë e substratit me shumë shtresa, për të shkurtuar ciklin e prodhimit dhe për të ulur koston.

 

Aplikimi i qeramikës së djegur me temperaturë të ulët-

 

Telekomunikacioni:

I përdorur në modulet dhe antenat RF, LTCC mundëson transmetimin e sinjalit me frekuencë të lartë-me humbje minimale, duke përmirësuar cilësinë e komunikimit me valë.

01

Hapësira ajrore dhe mbrojtja:

Ofron komponentë të besueshëm dhe të lehtë për sistemet e radarit, komunikimet satelitore dhe elektronikën ushtarake që duhet t'i rezistojnë mjediseve të vështira.

02

Pajisjet mjekësore:

Lehtëson pajisjet e imazhit të miniaturës, pajisjet e implantueshme dhe mjetet portative diagnostikuese me elektronikë të integruar.

03

Automobilistikë:

Fuqizon sistemet e avancuara të ndihmës për shoferin-(ADAS), sensorët dhe modulet e komunikimit në-makina, duke rritur sigurinë dhe lidhjen.

04

Elektronikë konsumatore:

Mbështet telefonat inteligjentë, pajisjet që vishen dhe pajisjet IoT që kërkojnë qarqe kompakte,-me frekuencë të lartë.

05

 

 

Parametri i produktit

 

 

Artikulli

Indeksi Teknik

Përmes diametrit të vrimës

0,2 mm, 0,15 mm

Saktësia e pozicionit të goditjes

±10 µm

Saktësia e grumbullimit

±10 µm

Printimi i gjerësisë më të hollë të linjës

75 µm

Saktësia e trashësisë së filmit

±2 µm

Forca e Lidhjes

>3 g (Fije e artë me diametër 25 µm)

Ngjitja e filmit

>0,5 kg/mm2

Numri i Shtresave

5 ~ 30 shtresa

 

Low Temperature Co-fired Ceramic

Përparësitë e teknologjisë së qarkut të filmit të hollë

 

 

Miniaturizimi:

Teknologjia e filmit{0}}hollë lejon krijimin e qarqeve shumë kompakte, duke e bërë atë të përshtatshëm për aplikacione ku hapësira është e kufizuar.

Frekuencë e lartë:

Qarqet me film{0}}hollë shfaqin performancë të mirë në frekuenca të larta, duke i bërë ato të përshtatshme për aplikime në sistemet RF dhe mikrovalë.

Performanca e lartë:

Përdorimi i materialeve me cilësi të lartë-dhe proceseve precize të prodhimit rezulton në qarqe me karakteristika të shkëlqyera të performancës.

Konsumi i ulët i energjisë:

Qarqet me film{0}}hollë shpesh kanë konsum më të ulët të energjisë në krahasim me teknologjitë e tjera të qarkut.

Besueshmëria:

Procesi i prodhimit të filmit të hollë- siguron ngjitje dhe stabilitet të mirë të materialeve, duke çuar në përmirësimin e besueshmërisë dhe jetëgjatësisë së qarqeve.

 

Aplikimet e teknologjisë së qarkut të filmit të hollë
 

Optoelektronika dhe ekranet:
Veshjet e hollë-filmash mundësojnë krijimin e shtresave përçuese transparente, veshjeve kundër-reflektuese dhe shtresave që lëshojnë dritë-, duke rritur performancën dhe cilësinë vizuale të pajisjeve optoelektronike.

 

Gjysmëpërçuesit dhe qarqet e integruara:
Teknologjia e filmit të hollë-luan një rol vendimtar në prodhimin e gjysmëpërçuesve dhe qarqeve të integruara (IC). Ai mundëson depozitimin e shtresave të holla të materialeve, si dioksidi i silikonit (SiO2) ose nitridi i silikonit (Si3N4), si shtresa izoluese ose dielektrikë të portës. Filmat e hollë lehtësojnë gjithashtu krijimin e rrugëve përçuese, ndërlidhjeve dhe shtresave të metalizimit në proceset e prodhimit të IC.

 

Optika dhe fotonika:
Filmat e hollë përdoren gjerësisht në komponentët dhe sistemet optike. Ato mundësojnë prodhimin e veshjeve kundër-reflektuese në lente dhe pasqyra për të minimizuar reflektimin e dritës dhe për të maksimizuar transmetimin e dritës.

 

Sensorët dhe biosensorët:
Teknologjia e filmit të hollë-gjen aplikime në zhvillimin e sensorëve dhe biosensorëve për një gamë të gjerë industrish. Filmat e hollë mund të përdoren për të krijuar shtresa të ndjeshme që ndërveprojnë me analizat e synuara ose kushtet mjedisore, duke mundësuar zbulimin e parametrave fizikë, kimikë ose biologjikë.

 

Ruajtja dhe konvertimi i energjisë:
Filmat e hollë luajnë një rol jetik në teknologjitë e ruajtjes dhe konvertimit të energjisë. Në bateritë dhe qelizat e karburantit, filmat e hollë përdoren si veshje mbrojtëse, materiale ndarëse dhe shtresa katalizatore për të rritur performancën, qëndrueshmërinë dhe efikasitetin. Qelizat diellore me film të hollë, të tilla si fotovoltaikët me film të hollë{{3} (TFPV) të bazuara në materiale si silikoni amorf (a-Si) ose teluridi i kadmiumit (CdTe), ofrojnë një alternativë ndaj qelizave diellore tradicionale me bazë silikoni{{5}.

 

Sistemet mikroelektromekanike (MEMS):
Teknologjia e filmit të hollë-është pjesë përbërëse e prodhimit të pajisjeve MEMS. Filmat e hollë përdoren për të formuar shtresa strukturore, materiale piezoelektrike dhe gjurmë përçuese në fabrikimin e MEMS, duke mundësuar kontrollin dhe manipulimin e saktë të fenomeneve fizike në shkallë mikro.

 

 

Parametri i produktit

 

 

Artikulli

Indeksi Teknik


Diametri minimal i metalizuar

Përmes vrimës

Trashësia e nënshtresës×0.8

Distanca minimale nga

Band udhëzuese në skajin e qeramikës

0,050 mm

Gjerësia minimale e linjës litografike

0.015 mm

Rezistenca

±10%

 

 

Certifikata

 

 

productcate-1-1

 

 

FAQ

 

 

Pyetje: Çfarë është një qark me film të hollë?

Përgjigje: Qarqet e filmit të hollë përcaktohen si qarqe elektronike të krijuara në një nënshtresë duke depozituar një shtresë të hollë metali, e cila është modeluar duke përdorur fotolitografi dhe gravurë selektive, dhe zakonisht montohen në pako hermetike për mbrojtje.

Pyetje: Çfarë është teknologjia e filmit të hollë?

Përgjigje: Teknologjia e filmit të hollë përfshin depozitimin e shtresave jashtëzakonisht të holla të materialit mbi një substrat për të ndryshuar ose përmirësuar vetitë e tij për aplikime specifike. Këto shtresa, të matura shpesh në nanometra ose mikrometra, mund të përmirësojnë karakteristikat si përçueshmëria elektrike, vetitë optike, rezistenca ndaj korrozionit dhe rezistencë ndaj konsumit. Aplikacionet e zakonshme përfshijnë mikroçipet, veshjet kundër-reflektuese në lente dhe shtresat mbrojtëse në bizhuteri, pajisje mjekësore dhe qeliza diellore.

Pyetje: Cili është ndryshimi midis teknologjisë së filmit të trashë dhe të hollë?

Përgjigje: Këto teknika përfshijnë depozitimin e shtresave të materialeve përçuese dhe izoluese në një nënshtresë për të krijuar qarkun e nevojshëm. IC-të me film të hollë përdorin shtresa të holla materialesh, zakonisht metalike, ndërsa IC-të me film të trashë përdorin shtresa më të trasha materialesh, shpesh një kombinim i metaleve dhe qeramikës.

Pyetje: Çfarë është qeramika me djegie bashkë- në temperaturë të ulët?

Përgjigje: Qeramika e djegur me temperaturë të ulët (LTCC) përkufizohet si një teknologji mikroelektronike e përdorur për prodhimin e pllakave qeramike me shumë shtresa, duke mundësuar integrimin e proceseve të ndryshme dhe prodhimin e strukturave mekanike 3D për pajisjet elektronike.

Pyetje: Cili është ndryshimi midis LTCC dhe HTCC?

Përgjigje: Teknologjia LTCC mundëson integrimin e komponentëve pasivë në module kompakte, ideale për aplikime RF dhe mikrovalë. HTCC preferohet për aplikacione me fuqi të lartë{{1}, duke ofruar përçueshmëri të lartë termike dhe forcë strukturore që mund të përballojë temperaturat e funksionimit deri në 1000 gradë.

Ne jemi-të njohur si një nga prodhuesit dhe furnizuesit kryesorë të materialeve elektronike dhe mikroqarqeve në Kinë. Ju lutemi mos ngurroni të blini materiale elektronike me cilësi të lartë dhe mikroqarqe të prodhuara në Kinë këtu nga fabrika jonë. Për konsultim me çmimin, na kontaktoni.